金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成电路封装“的专利，授权公告号CN220934063U，申请日期为2023年6月。

　　专利摘要显示，本发明提供一种集成电路封装。集成电路封装包括封装组件，亿博体育官网入口app封装组件包括集成电路晶粒和连接到集成电路晶粒的导电连接件，导电连接件设置在封装组件的前侧处。装置还包括背侧金属层在封装组件的背面。装置还包括位于背侧金属层的背面的铟热界面材料。装置还包括位于铟热界面材料的背面的盖子。装置还包括连接到导电连接件的封装衬底，盖子黏附至封装衬底。